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5G时代 大族激光推出多款Plasma设备

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  等应用将采用更高的频率,从过去的3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至2~30GHz,频率不断升高的过程中对损耗有非常高的要求。在高频率下如何做到更低损耗成为5G天线板材的一大挑战。此外,由于5G的MassiveMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统。所以对于降低天线板的尺寸提出了更高的要求。

  Plasma设备提高介质材料与敷铜板结合力:低损耗高频介质材料的使用不外乎热固型树脂和PTFE热塑型树脂两种,这两种材料的特点是亲水性差,与敷铜板及镀铜结合力差,通过Plasma处理后结合力将大大提高。

  Plasm▪…□▷▷•a设备解决天线板尺寸小型化问题:天线板的尺寸小型化的结果是单位面积的盲孔更多更小,激光钻完盲孔后需要Plasma去除胶渣。例如:5G 用的HDI高阶板、类载板、IC载板的最小孔径将会变小,孔的密度将会进一步提高,原来硬板激光钻盲孔孔径是75μm以上,将来的趋势是75μm以下。孔径75μm以上孔内的胶渣可以采用湿法去除,孔径75μm以下孔内的胶渣需要改用Plasma去除。

  去除孔内胶渣、特氟龙(Teflon)活△▪▲□△化、去除碳化物、去除板面残胶、清洁板面。

  说明:FPC印刷线路板(软板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的树脂胶★△◁◁▽▼渣,造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良,甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接,增强结合力。

  PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

  说明:经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到药水◆●△▼●无法彻底净化的效果,能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理,大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

  柔性板激光(Laser)切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,高温时会出现脱离现象,严重影响产品的可靠性和稳定◁☆●•○△性,极大降低产品的质量。采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除,在表面形成大量活性基团,正经压合的可靠性,杜绝短路现象。

  原理:等离子体发生器在30Pa—100Pa间给电极板施加电压,产生低温等离子体,见等离子体电源框图。利用高频转换技术形成500V、40KHZ的高频电压加到电极板上,当真空腔内达到一定真空度时,产生等离子体放电现象,放电后电路会自动调节电压到适合的值,保证电路正常稳定放电。

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